PCB市场稳步扩容 机构：高端封装基板与多层板成增长核心引擎

【PCB市场稳步扩容 机构：高端封装基板与多层板成增长核心引擎】近日，PCB概念板块热度上行，据Prismark预测，2025年整个PCB市场产值将接近790亿美元，产值将增长约6.8%，面积增长约7.0%。从中长期来看，人工智能、高速网络、汽车电子（EV和ADAS）、具有先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备等预期将催生增量需求。其中封装基板、HDI板、18层以上多层板成为增长最为强劲的细分市场。预计2029年全球服务器和数据存储领域PCB市场规模将达到189.21亿美元，2024年至2029年将以11.6%的复合增长率领跑PCB其他应用领域。
中金公司表示，海外算力需求高企，驱动PCB量价齐升，市场规模迅速扩容，预计2025年、2026年AI PCB市场规模有望达56亿、100亿美元。尽管国内PCB厂商正加速扩产，高端产能释放效率仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将持续存在，此外新工艺迭代升级有望带来全新的市场需求增量。中信证券表示，AI算力对高端PCB的需求快速增长，在今年带来AI PCB明显供需缺口。2026年全球AI PCB增量供需比位于80至103%区间，供需偏紧的状态有望持续。各家PCB厂商的增量产值释放情况将对其AI业务的增长弹性起到决定作用。PCB相关产业有望迎来利好。（上证报）